Konstrukcijų ir medžiagų inžinerija
Kiekvienas W-Cu substratas prasideda milteliais, sukurtais tiksliai šilumos laidumui ir plėtimosi kontrolei. Šie milteliai yra konsoliduojami ir sukepinami, kad būtų gauta tanki, vienoda kompozicija su minimaliu deformavimu. Volframo tinklas išlaiko standumą ir matmenų stabilumą, o vario fazė paskirsto šilumą į šonus per pagrindą. Koreguodamas miltelių santykį, NEWLIFE gali užtikrinti šilumos laidumo lygius, tinkamus didelės-energijos lazerinių modulių, IGBT maitinimo bazių, mikrobangų ertmių ar fotonikos tvarkyklių aušinimui.
Priešingai nei apdirbtos vario plokštės, kurioms stabilumui palaikyti dažnai reikia storų konstrukcijų, W-Cu substratai pasiekia tvirtumą ties plonesniais profiliais, todėl galima kompaktiškai išdėstyti sistemas. PM/MIM formavimas taip pat leidžia naudoti kelių lygių korpusus, įgilintas optines sėdynes, pakopinius maitinimo modulių pagrindus ir integruotas išlygiavimo ypatybes,{1}}kurias reikalauja brangaus kelių etapų apdirbimo, jei tai būtų atliekami tradiciniais metodais.
Šiluminis patikimumas
Didelės galios nuoseklumas yra labai svarbus lazeriniams ir RF moduliams. NEWLIFE W-Cu substratai turi mažą šiluminę varžą ir išlaiko lygumą net intensyviai kaitinant. Vienoda mikrostruktūra sumažina karštųjų taškų skaičių ir apsaugo nuo pagrindo lenkimo ar paviršiaus iškraipymo, o tai labai svarbu optiniam išlygiavimui ir RF signalo kelio vientisumui palaikyti.
Agregatams, kuriems reikalingas vakuumas, hermetiškas sandarinimas arba lituotos daugiasluoksnės struktūros, medžiagos stabilumas užtikrina stipresnį sukibimą, sklandesnius dengimo rezultatus ir mažesnį gedimų skaičių ilgą{1}} eksploatuojant.
Integravimas ir apdorojimas
Šie substratai yra suderinami su įvairiais pramoniniais apdailos ir surinkimo procesais, įskaitant:
- Ni/Au arba Ni/Ag dengimas lazerinių diodų paketams
- Aukštos{0}}temperatūrinis litavimas ir vakuuminis litavimas
- Vario ir sidabro metalizavimas radijo dažniams
- Tiesioginis-štampavimo arba kelių-lustų modulio montavimas
- Tikslus šlifavimas arba klijavimas veidrodiniams{0}}plokščiams optiniams paviršiams
Jų beveik{0}}neto{1}}formos gamyba sumažina pristatymo laiką ir sumažina medžiagų švaistymą, o tai suteikia didelių išlaidų pranašumų gaminant didelės apimties sistemas.
Taikymo laukai
NEWLIFE volframo vario substratai yra plačiai naudojami:
- Lazerinių diodų matricos, optiniai siurbimo moduliai ir pluošto{0}}jungimo įrenginiai
- IGBT arba didelės{0}}srovės galios moduliai, kuriems reikia tvirtų šiluminių bazių
- RF / mikrobangų grandinės, kurioms reikalinga stabili struktūrinė parama
- Karinės ir kosminės fotonikos platformos
- Termobarstytuvai kompaktiškose, didelio{0}}tankio galios valdymo sistemose
Šilumos laidumo, mechaninio vientisumo ir lanksčios gamybos konstrukcijos pusiausvyra NEWLIFE W–Cu substratai yra esminis didelės{0} galios elektronikos ir pažangių fotoninių mazgų pagrindas.
santrauka
NEWLIFE Tungsten Copper Substrates – tai didelio{0}}vientisumo šiluminio valdymo sprendimai, sukurti įrenginiams, kurie generuoja intensyvią vietinę šilumą, pvz., lazerinių diodų kaminus, maitinimo modulius, RF grandines ir pažangią fotonikos įrangą. Sukurta naudojant NEWLIFE sukurtą PM/MIM gamybos platformą, šie substratai sujungia volframo standumą ir vario šilumos sklaidos -efektyvumą, kad sukurtų išskirtinai stabilų šiluminį pagrindą, tinkantį reiklioms elektrinėms ir optinėms sistemoms.
Skirtingai nuo lusto -lygio pakavimo pagrindų, naudojamų tik štampelėms pritvirtinti, šioje produktų linijoje pagrindinis dėmesys skiriamas platesnėms šiluminėms platformoms-pagrindinėms plokštėms, tvirtinimo pagrindams ir konstrukciniams šilumos sklaidytuvams, skirtiems didelės galios mazgams. Jų mechaninis ir šiluminis elgesys išlieka vienodas, net kai juos veikia staigūs temperatūros svyravimai, didelės lazerio apkrovos ar nuolatinis elektros įtempis.
Populiarus Žymos: volframo vario substratas, Kinijos volframo vario substrato gamintojai, tiekėjai
