Didelio-tankio W–Cu šilumą skleidžiantys substratai, skirti maitinimo ir radijo dažnių įrenginiams
Pagrindinės savybės
- Aukštas šilumos laidumas:Greitai paskirsto šilumą nuo maitinimo įrenginių, kad išvengtų karštųjų taškų.
- Pritaikytas CTE:Atitinka Si, GaN, GaAs arba SiC, kad sumažintų šiluminį įtampą.
- Aukštos{0}}temperatūros stabilumas:Išlaikomas našumas nuolat veikiant didele{0}}galia.
- Matmenų tikslumas:PM apdorojimas užtikrina griežtus nuokrypius ir minimalų deformaciją.
- Suderinamumas su paviršiumi:Tinka Ni/Au dengimui, litavimui ir tiesioginiam klijavimui.
- Hermetiško paketo patikimumas:Palaiko patvarius hermetiškų korpusų pagrindus.
- PM ir tradicinis apdorojimas:Pralenkia frezavimą arba liejimą tankiam W–Cu, sumažindamas apdirbimą, laužą ir šiluminį iškraipymą, tuo pačiu įgalindamas sudėtingas geometrijas.
Apžvalga
NEWLIFE Volframo ir vario (W–Cu) terminiai substratai yra tikslūs{0}}inžineriniai sprendimai, skirti didelės-galios puslaidininkių pakavimui, RF moduliams ir didelio našumo-LED bei lazerinėms bazėms. Šie substratai užtikrina efektyvų šilumos plitimą, mažą šiluminę varžą ir kontroliuojamą šiluminio plėtimosi koeficientą (CTE), pritaikytą puslaidininkinėms medžiagoms, tokioms kaip Si, GaN, GaAs ir SiC.
Pagaminta naudojant miltelinę metalurgiją (PM) ir sukepinant – infiltruojant, NEWLIFE W-Cu substratai pasižymi dideliu tankiu, vienoda mikrostruktūra ir puikiu matmenų stabilumu pakartotinio terminio ciklo metu. Skirtingai nuo įprasto apdirbimo ar liejimo štampavimo, PM leidžia beveik -neto-forma gaminti sudėtingas plokštes, blokus ir šilumos skirstytuvų ruošinius, sumažinant medžiagų švaistymą, apdirbimo laiką ir liekamuosius įtempius didelio -tankio W–Cu kompozituose. NEWLIFE patentuoti milteliai užtikrina nuspėjamą sukepinimo elgesį, puikų grynumą ir optimalias šilumines savybes visame substrate.
Dėl didelio mechaninio stiprumo, šilumos laidumo ir pritaikyto CTE derinio šie substratai idealiai tinka tikslioms elektroninėms sąrankoms, kur šiluminis valdymas ir konstrukcijos patikimumas yra labai svarbūs.
Programos
- Galios puslaidininkiniai moduliai:IGBT, MOSFET, SiC/GaN įrenginiai.
- RF ir mikrobangų sistemos:Veiksmingi substratai aukšto dažnio{0}}įrenginiams.
- Didelės{0}}galios šviesos diodų ir lazerių bazės:Šiluminis stabilumas optiniams moduliams.
- Hermetiškai uždarytos pakuotės:Aviacijos, gynybos ir pramoninės elektronikos bazės.
- Tikslioji elektronika:Didelio{0}}patikimumo mazgai, kuriems reikia šiluminių ir mechaninių savybių.
Populiarus Žymos: volframo vario terminis substratas, Kinijos volframo vario terminio substrato gamintojai, tiekėjai
