Pagrindinės savybės
- Aukštas šilumos laidumas:Varis palengvina greitą šilumos plitimą{0}}didelės galios moduliuose.
- Pritaikytas CTE atitikimas:Reguliuojamas prie puslaidininkinių medžiagų, tokių kaip Si, GaN, GaAs arba SiC, kad būtų sumažintas šiluminis įtempis.
- Matmenų stabilumas:Išlaikomas tikslumas, kai kartojasi šiluminiai ciklai ir veikia aukštoje{0}}temperatūroje.
- Didelis tankis ir stiprumas:Volframo lydinys užtikrina mechaninį palaikymą ir tikslų sandarinimą.
- PM Near{0}}Net Shape Manufacturing:Įgalina sudėtingus korpusus su minimaliu tolesniu{0}}apdirbimu, palyginti su CNC ar frezavimu.
- Patikimas hermetiškas sandarinimas:Suderinamas su dengimo arba keraminėmis sąsajomis, skirtomis didelio{0}}vientisumo elektroniniams paketams.
Apžvalga
NEWLIFE volframo-vario (W-Cu) elektroninio paketo korpusai yra skirti didelės-galios puslaidininkiniams moduliams, RF įrenginiams, lazeriniams paketams ir hermetiškai uždarytai elektronikai, kuriai reikalingas aukštas terminis stabilumas ir mechaninis patikimumas. Sujungus aukštą volframo lydymosi temperatūrą ir mažą šiluminį plėtimąsi su puikiu vario šilumos laidumu, šie korpusai užtikrina optimalų šilumos išsklaidymą, išlaikant matmenų stabilumą kartojant terminį ciklą.
NEWLIFE W–Cu korpusai, pagaminti naudojant pažangias miltelinės metalurgijos (PM) ir sukepinimo{0}}infiltracijos technologijas, užtikrina kontroliuojamą tankį, vienodą mikrostruktūrą ir pritaikytus šiluminio plėtimosi koeficientus (CTE), kad atitiktų puslaidininkius, tokius kaip Si, GaN, GaAs ir SiC. Palyginti su tradiciniu CNC apdirbimu ar liejimu, PM leidžia beveik-grynosios-formos sudėtingų korpusų gamybą, taip sumažinant apdirbimo laiką, medžiagų švaistymą ir tankių medžiagų iškraipymo riziką.
NEWLIFE pačių sukurti W–Cu milteliai{0}}užtikrina nuspėjamą sukepinimą, aukštą grynumą ir puikias šilumines savybes visame komponente.
Dėl šių savybių W–Cu korpusai idealiai tinka didelio{0}}patikimo elektronikai, veikiančiai ekstremaliose temperatūrose arba aukšto -dažnio radijo dažnių aplinkoje, teikiant struktūrinę paramą ir efektyvų šilumos valdymą.
Programos
- Galios puslaidininkiniai moduliai:IGBT, MOSFET, GaN, SiC įrenginiai.
- Mikrobangų/RF moduliai:Stabili aukšto dažnio{0}}elektronikos pakuotė.
- Lazeriniai ir optiniai moduliai:Šiluminiai korpusai užtikrina našumą esant dideliam srauto tankiui.
- Hermetiškai uždaryta elektronika:Aviacijos erdvėje, gynyboje ir pramonėje, kurioms reikalingas matmenų tikslumas ir šiluminis patikimumas.
Populiarus Žymos: volframo vario elektroninio paketo korpusas, Kinijos volframo vario elektroninių paketų korpusų gamintojai, tiekėjai
